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mems代工服務(wù) 激光劃片

點(diǎn)擊量：1061 日期：2021-09-09 編輯：硅時(shí)代

　　MEMS代工主要包括微型機(jī)構(gòu)、微型傳感器、微型執(zhí)行器和相應(yīng)的處理電路等幾部分， MEMS芯片有的帶有腔體和薄膜、有的帶有懸梁，這些微機(jī)械結(jié)構(gòu)容易因機(jī)械接觸而損壞、因暴露而沾污，特別是表面工藝加工的器件，在很薄的薄膜上批量加工，結(jié)構(gòu)強(qiáng)度就更低，能承受的機(jī)械強(qiáng)度遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于IC芯片?；贛EMS結(jié)構(gòu)和特性，MEMS劃片比起典型的IC劃片或其他微電子元件的劃片更加困難，也對劃片設(shè)備和劃片工藝提出了更高的挑戰(zhàn)。
　　傳統(tǒng)的劃片都是通過劃片砂輪的高速旋轉(zhuǎn)研磨來完成對Si片的切斷，這種切割方法必然要伴隨冷卻和清洗的較高壓力的水流、劃片刀和Si片接觸產(chǎn)生的壓力和扭力、以及切割下來的Si屑對Si片本身造成的污染，而這幾點(diǎn)都對MEMS產(chǎn)品造成了致命的威脅。眾所周知，MEMS大都含有薄膜、高深寬比的結(jié)構(gòu)，無法抵擋劃片和清洗時(shí)的水流沖擊。此外，MEMS器件中常含有對污染物敏感的元件，只要這些元件受到輕微的污染，就可能導(dǎo)致整個(gè)MEMS的失效（例如MEMS麥克風(fēng)）。

　　隨著科技的發(fā)展，越來越多的新技術(shù)應(yīng)用到半導(dǎo)體制造設(shè)備中來，特別是激光劃片技術(shù)的成熟應(yīng)用，促成了MEMS劃片工藝的技術(shù)飛躍，提高了產(chǎn)品的成品率，簡化了制造流程，降低了MEMS制造的成本。激光的特點(diǎn)使之很適合MEMS劃片。即使其加工速度很快也能確保高品質(zhì)的切割。切割速度受MEMS厚度影響；材料越厚，需要的激光脈沖能量越大。切割某一厚度晶圓的最大速度取決于激光的脈沖重復(fù)率、平均功率和峰值功率。再薄也可切，且越薄越快。比較各類劃片技術(shù)的另一重要參數(shù)是切割邊緣的破壞強(qiáng)度大小，機(jī)械變形會(huì)導(dǎo)致晶粒破裂。不少應(yīng)用表明微水刀激光對晶圓邊緣造成的損傷遠(yuǎn)小于傳統(tǒng)刀片劃片。

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