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微流道芯片
Product pilot test
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玻璃片 |
型號(hào)：BF33 尺寸：4~8英寸，其它尺寸可定制 厚度：可選厚度0.2-0.5mm、1mm、2mm，其他厚度可定制 產(chǎn)品介紹：德國(guó)肖特集團(tuán)生產(chǎn)的BF33玻璃，是一種高硼硅玻璃具有出色的耐熱性、極高的透明度、高化學(xué)耐受性以及優(yōu)異的機(jī)械強(qiáng)度。 應(yīng)用：生物芯片基底（流通池、微反應(yīng)器）、傳感器研究等。 |
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PDMS（硅膠 |
品牌：Dow 規(guī)格：1.1kg/套 產(chǎn)品介紹：道康寧SYGARD 184硅橡膠是由液體組分組成的雙組分套件，產(chǎn)品包括基本組分1KG與固化劑100G?；窘M分與固化劑按10：1重量比完全混合，中等粘度混合液的稠度與SAE 40機(jī)油相似。無論厚薄，混合液將固化成為具有韌性的透明彈性體，適用于電子／電氣方面的封裝與灌封應(yīng)用。道康寧SYLGARD 184硅橡膠在25℃～150℃的溫度范圍內(nèi)固化，無放熱現(xiàn)象，無需二次固化。固化過程完成后，可立即在-55℃～200℃的溫度范圍內(nèi)使用。 |
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SU-8光刻膠2000系列 |
型號(hào)：SU-8 2000.5/SU-8 2000.2/SU-8 2007/SU-8 2010/SU-8 2015/SU-8 2025/SU-8 2035/SU-8 2050/SU-8 2075/SU-8 2150 單層厚度：0.5~650um 光源：負(fù)性 Near UV(350-400nm)，推薦i-Line，也可用于E-beam，X-ray 。 應(yīng)用：光電器件，微流體，MEMS芯片制作以及作為芯片絕緣層、保護(hù)層使用。 特點(diǎn)：光學(xué)透明，耐高溫，高寬比大（10:1），垂直性好，耐化學(xué)性優(yōu)異，生物相容性好。 |
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SU-8光刻膠3000系列 |
型號(hào)：SU-8 3005/SU-8 3010/SU-8 3025/SU-8 3035/SU-8 3050 單層厚度：5~100um 光源：負(fù)性 Near UV(350-400nm)，推薦i-Line，也可用于E-beam，X-ray 。 應(yīng)用：光電器件，微流體，MEMS芯片制作以及作為芯片絕緣層、保護(hù)層使用。 特點(diǎn)：高寬比大（5:1），SU-8 3000系列較SU-8 2000具有更好的基底粘附力，減少了在工藝過程中產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力積累。 |
2024-11-27
RIE是一種結(jié)合了物理濺射和化學(xué)反應(yīng)雙重機(jī)制的刻蝕技術(shù)。在等離子體中，離子和中性自由基共同作用于材料表面。其中，自由基的密度遠(yuǎn)高于離子，它們通...
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2024-11-29
電子封裝材料作為連接芯片與外部世界的橋梁，其重要性不言而喻。合格的封裝不僅能夠?yàn)樾酒峁┪锢肀Ｗo(hù)，實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格化的互連，更是確保電子產(chǎn)品性能...
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2024-11-04
本文將詳細(xì)介紹目前三種常見的CVD技術(shù)——低壓化學(xué)氣相沉積（LPCVD）、等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積（PECVD）以及高密度等離子體化學(xué)氣相沉...
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2024-11-05
在半導(dǎo)體芯片制造中，從原材料處理到最終封裝測(cè)試，整個(gè)流程涉及上千道工序，每一環(huán)節(jié)都需要精確控制，以確保芯片的性能與質(zhì)量。隨著科技的飛速發(fā)展，...
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微特云辦公系統(tǒng) 微納制造 MEMS設(shè)計(jì)
