MEMS技術(shù)的研究現(xiàn)狀
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日期：2020-02-21
編輯：硅時(shí)代
我國(guó)MEMS的研究始于二十世紀(jì)八十年代末。經(jīng)過十多年的發(fā)展，我國(guó)在多種微型傳感器、微型執(zhí)行器和若干微系統(tǒng)樣機(jī)等方面已有一定的基礎(chǔ)和技術(shù)儲(chǔ)備，初步形成了幾個(gè)MEMS研究力量比較集中的地區(qū)。
其中,北京大學(xué)所屬微米/納米加工技術(shù)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室分部開發(fā)出4種MEMS全套加工工藝和多種先進(jìn)的單項(xiàng)工藝，已制備出加速度計(jì)樣品，并已開始為國(guó)內(nèi)研究MEMS單位提供加工服務(wù)。上海交通大學(xué)所屬微米/納米加工技術(shù)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室分部可以提供非硅材料的微加工服務(wù)，如LIGA技術(shù)制作高深寬比微結(jié)構(gòu)的基本加工技術(shù)、紫外深度光刻(UV-LIGA)、高深寬比微電鑄和模鑄加工、功能材料薄膜制備等。電子部十三所研究的融硅工藝也取得了較大進(jìn)展，制備出微型加速度計(jì)和微型陀螺樣品。
1995年，國(guó)家科技部實(shí)施了攀登計(jì)劃“微電子機(jī)械系統(tǒng)項(xiàng)目”（1995 ~ 1999）。1999年，“集成微光機(jī)電系統(tǒng)研究”項(xiàng)目通過了國(guó)家重點(diǎn)基礎(chǔ)研究發(fā)展規(guī)劃的立項(xiàng)建議。經(jīng)過十年發(fā)展，我國(guó)已開展了包括微型直升飛機(jī)，力平衡加速度傳感器、力平衡真空傳感器、微泵、微噴嘴、微馬達(dá)、微電泳芯片、微流量計(jì)、硅電容式微麥克風(fēng)、分裂漏磁場(chǎng)傳感器、集成壓力傳感器、微諧振器和微陀螺等許多微機(jī)械的研究和開發(fā)工作。
美國(guó)開發(fā)的基于MEMS光開關(guān)的路由器已經(jīng)試用，預(yù)示著MEMS發(fā)展又一高潮的來臨。目前部分器件已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化，如微型加速度計(jì)、微型壓力傳感器、數(shù)字微鏡器件（DMD）、噴墨打印機(jī)的微噴嘴、生物芯片等，并且應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛。
1992 年“美國(guó)國(guó)家關(guān)鍵技術(shù)計(jì)劃”把“微米級(jí)和納米級(jí)制造”列為“在經(jīng)濟(jì)繁榮和國(guó)防安全兩方面都至關(guān)重要的技術(shù)”。美國(guó)國(guó)家自然基金會(huì)（NSF）把微米/納米列為優(yōu)先支持的項(xiàng)目。美國(guó)國(guó)防部先進(jìn)研究計(jì)劃署(DARPA)制訂的微米/納米和微系統(tǒng)發(fā)展計(jì)劃，對(duì)“采用與制造微電子器件相同的工藝和材料，充分發(fā)揮小型化、多元化和集成微電子技術(shù)的優(yōu)勢(shì)，設(shè)計(jì)和制造新型機(jī)電裝置”給予了高度的重視。日本在1992年啟動(dòng)了2.5億美元的大型研究計(jì)劃“微機(jī)械十年計(jì)劃”。
在MEMS的重點(diǎn)研究單位UC Berkeley成立了由多所大學(xué)和企業(yè)組成的BSAC（Berkeley Sensor and Actuator）。ADI公司看到了微型加速度計(jì)在汽車領(lǐng)域應(yīng)用的巨大前景，通過引入表面犧牲層技術(shù)，并加以改造，使微型加速度計(jì)的商品化獲得巨大成功。
美國(guó)在發(fā)展初期確定軍事應(yīng)用為主要方向，側(cè)重以慣性器件為代表的MEMS傳感器的研究；日本重點(diǎn)發(fā)展進(jìn)入工業(yè)狹窄空間微機(jī)器人、進(jìn)入人體狹窄空間醫(yī)療微系統(tǒng)和微型工廠。歐洲則重點(diǎn)發(fā)展μTAS(Micro Total Analysis System全微分析系統(tǒng))或LOC（Lab on Chip芯片實(shí)驗(yàn)室）。
微特云辦公系統(tǒng) 微納制造 MEMS設(shè)計(jì)
